Röntgenanalyse von Baugruppen und Bauelementen

Erhöhung der Prüftiefe

Die Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen ist sehr stark von der Qualität der eingesetzten Komponenten abhängig. Konventionelle Prüfungsmethoden sind jedoch nur bis zu einem gewissen Grad geeignet, vorhandene Mängel und Fehler zu lokalisieren, speziell dann, wenn elektronische Bauteile selbst beeinträchtigt oder mangelhafte Lötverbindungen visuell nicht einsehbar sind.

Aus diesem Grund setzt technosert electronic nun auf den Einsatz von Röntgenstrahlen.
Diese Technologie ermöglicht es, nicht nur einzelne Lötverbindungen zerstörungsfrei prüfen zu können, sondern ist auch dazu in der Lage, bis ins Innere aller elektronischen Bauteile und Leiterplatten zu blicken. Auf diese Weise können erstmalig Defekte erkannt werden, welche in weiter vorgelagerten Stellen der Zulieferkette entstanden sind.

Durch den Einsatz der Röntgenanalyse profitieren Sie von einer noch geringeren Feldausfallsquote aufgrund einer allgemein höheren Produktqualität.

Und sollte es doch noch Ausfälle geben, so steigen die Chancen wesentlich, den Fehler rasch zu finden und die betroffenen Baugruppen, welche bislang nicht zu retten gewesen wären, nun auch reparieren zu können.

Sie profitieren von:

  • Zerstörungsfreier Prüfung von uneinsehbaren Lötstellen
  • Verifizierung aller Herstellungsprozesse
  • Erweiterten Analysemöglichkeiten von Prototypen, Vorserien und Serien     
  • Vertieften Analysemöglichkeiten von Feldausfällen
  • Ausführlicher Befundung mit Bildmaterial
  • Elementarer Analyse von Bauteilen und Leiterplatten
  • Steigerung der Produktzuverlässigkeit
  • Effektiverer Fehleranalyse und Fehlerkorrektur
Jürgen Freynhofer, Leiter Qualitätsmanagement

Röntgen ermöglicht eine zerstörungsfreie Analyse von mit herkömmlichen optischen Mitteln nicht prüfbaren Lötstellen und leistet somit einen entscheidenden Beitrag für den Erfolg Ihres Produktes.

Jürgen Freynhofer, Leiter Qualitätssicherung